国内又一批半导体产业项目上马

  展，项目涵盖5G通信、传感器、模拟芯片、射频芯片、半导体封测、半导体材料/设备等领域，涉及企业包括中国电科、华海清科、吉利旗下晶能微电子、概伦电子、芯联集成、晶瑞电材、

  据嘉兴国家高新区视野消息，2月1日，嘉兴国家高新区SiC半桥模块制造项目签约仪式举行。

  SiC半桥模块制造项目由浙江晶能微电子有限公司（“晶能微电子”）与星驱技术团队共同出资设立，重点布局车规SiC半桥模块。项目总投资约人民币10亿元，投资建设年产90万套SiC半桥模块制造生产线及相关配套，投产后预计实现年产值约12.5亿元。

  晶能微电子CEO潘运滨表示，这一项目，是在去年晶能微电子投资50.17亿元建设晶圆和模块生产线基础上，联合合作伙伴，针对新的市场需求和产品类型做的新一轮扩产投资。

  资料显示，晶能微电子是吉利旗下的功率半导体公司，聚焦于新能源领域的模块研发与制造。

  2023年9月初，晶能微电子首款SiC半桥模块试制成功，初测性能指标达到国际一流水平。该模块电气设计优异，寄生电感5nH；采用双面银烧结与铜线键合工艺，配合环氧树脂转模塑封工艺，持续工作结温达175℃，在800V电池系统中输出电流有效值高达700Arms。

  2月1日，华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目封顶仪式在北京市亦庄项目现场举行。

  华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目位于北京市亦庄新城，规划总建筑面积约70000平方米，总投资额8.2亿元，于2023年6月28日正式动工。

  项目建成后将由华海清科（北京）科技有限公司负责，用于开展高端半导体设备研发及产业化，推动湿法装备、减薄装备、化学机械抛光装备等半导体设备的研发和生产。

  据官网介绍，华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，公司基本的产品包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务，主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第二代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺。

  据穆棱发布消息，1月31日，北一半导体科技有限公司（以下简称“北一半导体”）的晶圆工厂和分立器件生产加工两个项目签约落户牡丹江穆棱经济开发区，将填补黑龙江省功率半导体晶圆制造产业空白。

  据悉，北一半导体晶圆工厂项目总投资20亿元，新上国外先进6英寸和8英寸晶圆生产线条，产品应用于变频器、UPS、工业控制、新能源汽车、充电桩等领域。全部达产后，年产6英寸和8英寸晶圆180万片，年产值达30亿元。

  功率半导体产业园分立器件生产加工项目总投资2亿元，新上分立器件生产线，引进塑封机、测试机、焊线机等进口设备，采用世界领先工艺，产品主要为北一半导体自身企业配套及国内市场销售，应用领域为光伏、储能、新能源汽车、充电桩等。

  官方资料指出，北一半导体是一家致力于新型功率半导体模块研发、生产、销售及服务的高新技术企业，目前具备除芯片制造外完整的功率半导体产业链。穆棱发布消息称，届时，北一半导体将成为国内领先的功率半导体IDM全产业链生产基地。

  1月30日，山东中晶芯源半导体科技有限公司（以下简称“中晶芯源”）8英寸SiC单晶和衬底产业化项目正式备案。该项目于2023年6月12日落地山东济南，计划在2025年满产达产，成立于2023年5月的中晶芯源是该项目的主建方。

  据企查查显示，中晶芯源由广州南砂晶圆半导体技术有限公司（以下简称“南砂晶圆”）全资控股，后者成立于2018年8月，从事SiC单晶材料研发、生产和销售，产品主要以6英寸半绝缘和N型SiC衬底为主。

  2022年9月8日，南砂晶圆联合山东大学成功实现8英寸导电型4H-SiC单晶和衬底的制备，采用物理气相传输法（PVT）扩径制备了8英寸导电型4H-SiC单晶，并加工成厚度520μm的8英寸4H-SiC衬底。

  项目方面，南砂晶圆还在广州南沙区布局了SiC项目，总投资9亿元，该项目2023年4月已经试投产，达产后年产各类衬底片和外延片共20万片。

  据了解，此次项目备案意味着南砂晶圆8英寸SiC单晶和衬底项目正式启动，随着项目建成达产，将有利于南砂晶圆未来在SiC衬底全面转型8英寸后抢占先机。

  据南沙投资消息，1月30日，广州南沙经济技术开发区投资促进局与安捷利美维公司举行项目投资协议签约仪式。

  消息称，该项目将扩大目前在南沙的投资规模，打造集成电路新兴产业园及国家级技术及研发平台。

  目前，该项目南沙厂区占地约139亩，已建约90亩。签约之后，项目拟在原厂区空置地块建设以产品设计、研发、可靠性测试、多条中试生产线等为一体的集成电路封装载板和类载板新兴产业园。

  同时，将建设两个国家级技术及研发平台——国家级集成电路封装载板工程技术中心和国家级集成电路封装载板实验室。项目占地约49亩，总投资30亿元，达产后年产值35亿元。

  资料显示，安捷利美维是国内综合实力最强的柔性封装基板、刚挠结合板及其模组研发及制造企业之一，主要研发制造柔性电路载板及其模组组件。

  1月30日，昕感科技6-8吋功率半导体制造项目封顶活动在江苏江阴高新区举行。昕感科技表示，至此，公司成为国内极少数能够兼容6-8吋晶圆特色工艺生产的厂商，将全面助力国产功率半导体的发展。

  据昕感科技介绍，该项目自2023年8月8日启动，总计投资超10亿元。昕感科技江阴功率半导体制造工厂一期建设厂房6&8吋兼容，总建筑面积超4.5万平，核心生产无尘室面积达1万平，包括主FAB厂房（分二期建设完成），以及CUB动力站、甲/乙类库、供氢站等配套设施。

  届时，项目将引进I-line光刻机、刻蚀机台、UV贴膜机、氧化炉、高温注入机等各类生产设备，将全力打造国内专业功率半导体生产的制造基地。

  资料显示，北京昕感科技是专业从事碳化硅功率半导体器件及模组的相关研发和销售的高新技术企业。江苏昕感科技有限责任公司是北京昕感科技有限责任公司的全资子公司。此外，1月25日，昕感科技与奇瑞芯片研究院开展交流合作，未来将在在汽车应用技术、市场开发等领域展开广泛合作。

  据苏州浒墅关发布消息，1月29日，乾盈芯测半导体清洗设备核心部件总部基地项目签约落户。

  乾盈芯测科技有限公司是专注于半导体设备核心部件组装生产的科技型企业，产品有阀门、流量计、压力传感器、温度传感器等，主要应用于各类专用设备，研发产品性能达国际水准。项目预计总投资额约2亿元。

  据湖州莫干山高新区消息，1月28日，浙江科赛新材料科技有限公司开业，标志着公司年产8000吨高性能新材料及5G通讯、半导体高端装备项目正式投产。

  消息称，此次新投产的项目于2022年1月开工，于2024年1月六幢厂房全部竣工投产，并通过复核验收。新厂区的投入使用，将进一步提升科赛的生产能力、研发水平和综合竞争力。

  资料显示，浙江科赛是国内最早开展含氟高分子材料研究和产业化的企业之一，建有浙江省企业研究院、浙江省高新企业省级研发中心等技术研发平台，相关技术在国际上处于领先地位。科赛系列产品已成为业内知名的含氟高分子材料品牌，产品畅销全球50多个国家和地区，在半导体、新能源、石油化工、生物医疗等领域被广泛使用。

  1月26日，中巨芯发布公告称，公司拟设立全资子公司中巨芯（衢州）科技有限公司（暂定名），并由该子公司作为项目实施主体，在衢州市智造新城区投资新建“集成电路制造用先进电子化学材料项目”。

  公告显示，项目总投资计划约6亿元，其中固定资产投资计划约5.1亿元。项目主要建设11,000吨配方型清洗液、100吨二异丙胺基硅烷、10吨硅烷基胺、2吨镧金属前驱体、1.5吨钛金属前驱体、1.5吨（3，3-二甲基-1-丁炔）六羰基二钴等内容。

  中巨芯表示，此次投资为进一步提高产品供应保障能力，做强配方型电子化学品、前驱体材料等集成电路用先进电子化学材料产品，提高公司竞争优势，增强公司的可持续发展和盈利能力。

  资料显示，中巨芯致力于集成电路和平板显示器制造等行业所需的电子化学材料的研发、生产和销售。

  据盛剑环境消息，1月26日，上海盛剑环境系统科技股份有限公司在合肥市新站高新区举行电子专用材料研发制造及相关资源化项目开工仪式。

  据悉，2022年8月23日盛剑环境与合肥新站高新技术产业开发区管委会签订《上海盛剑电子专用材料研发制造及相关资源化项目投资合作协议》及其补充协议。在合肥新站区管委会辖区内购置土地投资建设“上海盛剑电子专用材料研发制造及相关资源化项目”，项目总投资3亿元。

  盛剑环境全资公司合肥盛剑微是本项目实施主体。项目主营业务为集成电路和新型显示相关湿电子化学品的研发制造和资源循环利用，旨在打造集研发、制造、销售和资源循环利用为一体的电子化学品生产基地。

  近日，福州新区集中签约38个重点项目，总投资超220亿元，其中2个项目涉及氮化镓，包括芯睿半导体氮化镓晶圆厂项目和福州镓谷氮化镓外延片项目。

  据悉，芯睿半导体氮化镓晶圆厂项目由福建芯睿半导体有限公司建设，芯睿半导体成立于2023年12月，注册资本50亿人民币。

  福州镓谷氮化镓外延片项目由福州镓谷半导体有限公司建设，主营第三代半导体的研发与生产，预计投入10亿元，用地86亩，达产后年产能24万片。

  资料显示，镓谷半导体成立于2022年，致力于第三代半导体材料GaN外延的研发与生产，产品包括硅基氮化镓、碳化硅基氮化镓、蓝宝石基氮化镓，主要应用于电力电子及功率器件。

  据江宁发布消息，目前，国博射频集成电路产业化二期项目正在进行地下室主体结构施工。该项目总投资10亿元，总建筑面积约15.9万平方米，预计明年7月份主体封顶，2026年正式投产。

  消息称，该项目落户江宁开发区，由中国电子科技集团公司第五十五研究所控股子公司南京国博电子有限公司（以下简称“国博电子”）投资建设。项目主要包括厂房及相关附属设施，重点补充射频集成电路封测制造能力，建成后与一期形成射频集成电路规模化设计、制造能力，努力打造成为宽禁带半导体器件及模块国内最大供应商、5G通信技术国内发展主要引领者。

  该项目将发挥五十五所在半导体外延材料、射频集成电路设计、第二、三代半导体射频集成电路产业等方面的突出优势，打造涵盖材料、设计、加工、封装测试的全产业链射频集成电路产业集群。

  资料显示，国博电子主要从事射频集成电路和T/R组件相关产品的研发、生产和销售，产品覆盖民用领域，是目前国内能够批量提供系列化射频集成电路及T/R组件的少数企业之一。该公司建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，形成了以设计、封装测试为主，覆盖芯片、组件的产品链。

  据长飞消息，1月26日，长飞光纤光缆股份有限公司（以下简称“长飞公司”）旗下子公司长飞石英技术（武汉）有限公司（以下简称“长飞石英”）在武汉市东湖新技术开发区（以下简称“东湖高新区”）长飞科技园举行长飞光学与半导体石英元器件的研发及产业化项目封顶仪式。

  去年4月，东湖高新区与长飞石英签署投资合作协议，建设光学级半导体石英元器件研发生产基地项目，旨在利用自主研发的技术和设备，通过光纤级高纯合成石英制造平台的延伸，拓展用于光学、半导体级高端石英的制造，努力实现光学及半导体石英元器件产业化及国产化替代。

  资料显示，长飞公司是全球领先的光纤预制棒、光纤、光缆及综合解决方案提供商，近年来，大力发展多元化业务，于2022年12月成立长飞石英。长飞石英专注于高端石英材料产品研发、生产、检测、产品销售与服务。

  1月25日，盛美上海发布公告称，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超45亿元，扣除发行费用后，募集资金净额拟投入研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目、补充流动资金。

  研发和工艺测试平台建设项目将借鉴国际半导体设备龙头企业设立自有工艺测试试验线的经验，利用公司已有的工艺测试洁净室模拟晶圆制造厂生产环境，配置必需的研发测试仪器以及光刻机、CMP、离子注入机等外购设备，并结合自制的多种工艺设备，打造集成电路设备研发和工艺测试平台，以完善公司研发测试环节的产业布局，提升研发测试能力，为公司产品从研发到定型提供更加完善的测试配套服务。

  高端半导体设备迭代研发项目主要通过购置研发软硬件设备，配备相应研发人员，针对公司已形成设备整体设计方案的项目开展进一步迭代开发，保证关键技术和装备具有差异化的全球自主知识产权，助力公司扩大中国市场和开拓国际市场，推动公司进一步发展壮大，凭借公司具有国际竞争力的研发实力，成为多产品的综合性集成电路装备企业集团，从而跻身全球集成电路设备企业第一梯队。

  盛美上海表示，本次募集资金投资项目符合相关的产业政策以及未来公司整体战略发展方向，有利于提升公司在半导体专用设备领域的研发能力，进一步强化公司在高端设备领域的技术优势并丰富产品结构，资本规模和抗风险能力将得到进一步增强，有助于提高公司综合竞争力和市场地位，促进公司的长期可持续发展。

  据介绍，鹰谷光电是一家专业从事半导体光电子器件、组件、模块及制导、惯导、导航系统的研发、生产和销售的高技术民营企业。该企业基于自有知识产权和自有芯片制造线，专业从事半导体光电探测器、毫米波探测器等“核心、高端、基础、新型”电子元器件的研发、生产和销售，是标准的“空天信息产业”公司。

  鹰谷光电总投资8亿元、规划用地50亩，以高标准建设鹰谷光电总部基地一期项目。项目一期工程将建设年产18.05万套6寸硅基光电探测芯片生产线和硅基光电探测芯片封装线亿元。

  中电二公司消息显示，1月25日，苏州龙驰半导体洁净机电包项目设备搬入仪式举行。

  据介绍，苏州龙驰项目位于苏州市高新区，建筑占地面积64950㎡，总建筑面积138367㎡，一期建筑规划面积约为60900㎡，洁净区面积约为4700㎡，项目包含洁净室及一般机电、公用动力系统工程。

  2023年12月22日，招标网发布“苏州龙驰半导体科技有限公司新建年产1万片6英寸硅基晶圆项目”相关招中标信息。

  据了解，苏州龙驰半导体是苏州华太电子技术股份有限公司的控股子公司，专注于半导体分立器件的研制与销售。

  据介绍，概伦电子临港总部大楼占地7944.4平方米，总建筑面积3.7万平方米，建筑高度49.8米，集研发办公、商业配套于一体，按照现代化、智能化标准建设，可容纳2000人办公。

  图片来源：概伦电子Primarius（概伦电子临港总部及研发中心效果图）

  概伦电子总裁杨廉峰表示，为临港新片区EDA创新联合体牵头企业，未来，以临港为基地，概伦电子将持续牵头联合上下游重点企业，包括芯片制造企业、设计企业、高校等，产学研合作共建EDA创新联合体，并以此为载体形成若干针对国内特定应用的EDA参考设计流程，加快推动国内EDA的生态建设。

  1月24日，紫光国微在投资者互动平台表示，公司新一代FPGA研发工作进展顺利。特种MCU、图像AI智能芯片用于特种领域，不是通用产品。

  紫光国微表示，目前，没有特种计算显卡产品。数字钥匙解决方案已经在众多国内主机厂和Tier1供应商导入。车载控制芯片产品在继续优化迭代中。5G通信石英晶体振荡器产业化项目已基本完成建设，开始投产。

  紫光国微是紫光集团旗下半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片设计开发领域，业务涵盖智能安全芯片、半导体功率器件及超稳晶体频率器件等方面。

  据芗城融媒消息，近日，民翔半导体存储项目一期全面封顶，预计今年4月完成整体落架，确保今年6月项目能够如期交付。

  据了解，民翔半导体存储项目于2023年9月15日签约福建漳州芗城区。项目计划总投资10亿元，占地约40亩，总建筑面积约4.3万平方米，规划建设综合楼、生产厂房、宿舍楼及其他配套，分两期建设，其中一期项目建筑面积约2.2万平方米。整个项目投产后预计5年内总产值超35亿元，总纳税额超1.2亿元。

  资料显示，深圳民翔控股集团有限公司是民翔正能（香港）有限公司控股公司，民翔集团成立于2015年，主营业务涵盖半导体产品生产销售、新能源储能电池制造、存储产品代理分销三方面。

  据央广网淄博消息，淄博芯材集成电路封装载板项目一期的5座主体建筑已进入收尾阶段，设备正在安装调试，预计2月份正式投产运行。

  消息称，该项目总投资达34亿元。项目达产后，可实现高精密封装载板12微米等高精密的载板国产替代，并在今年8月份实现8微米的技术能力和样品交付。项目一期预计实现年销售收入8亿元，全部建成后可实现年销售收入38亿元。

  资料显示，淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称“淄博芯材”）成立于2021年9月27日，主要从事电子元器件批发、技术进出口、高性能有色金属及合金材料销售、电子专用材料销售、电子元器件制造、集成电路芯片及产品制造、电子专用材料制造、电子专用材料研发、电子元器件零售、集成电路芯片及产品销售。近日该公司完成了数亿元A+轮融资，资金将主要用于产线建设。

  据投资咸宁消息，安芯美科技（湖北）封测项目主体结构已经封顶，即将装修施工，预计今年全部竣工。

  消息显示，安芯美科技（湖北）封测项目主要生产半导体器件及新能源功率器件，总投资21亿元，分三期建设，其中一期投资6亿元，预计达产后可实现年产值5亿元。

  安芯美科技（湖北）有限公司董事长陆金发表示，最大的想法还是重新定义国内的半导体封测市场的国际化的水准，在细分领域市场行业的制高点。

  资料显示，安芯美科技有限公司是一家集研发、生产、销售半导体集成电路于一体的高新技术企业，产品广泛应用于手机、通讯、医疗及物联网等领域。

  据投资咸宁消息，湖北强芯半导体项目现场负责人赵生高表示，项目厂房正在验收，装修方案已经敲定，装修团队即将进场；生产设备正在安装调试，预计今年初投产。

  湖北强芯半导体项目主要从事半导体芯片封装测试、研发销售，总投资10.78亿元，一期投资5.28亿元，占地面积54亩，厂房建设面积约2万平方米，计划组建高端芯片封装测试生产线条。

  湖北强芯半导体有限公司成立于2022年，是一家以集成电路、发光二极管元器件封装及其产品研发、生产、销售、服务为一体的企业。

  1月20日，新声半导体射频滤波器芯片项目开工仪式在苏州高新区举行，导入高端半导体芯片项目先进产线，将建设新声半导体总部。

  资料显示，新声半导体是一家专业从事通信领域半导体滤波器芯片和射频模组产品研发生产制造的高科技公司，产品主要应用于无线通讯终端市场。公司已有30余款基于全自主技术知识产权的产品研发落地并实现市场销售。

  新声半导体总部项目用地面积38亩，是江苏省重点项目，一期总投资6.7亿元，将建立垂直一体化的高端滤波器晶圆厂和滤波器及射频前端模组封测产线，晶圆厂将全部生产基于新声半导体自有先进技术的滤波器产品，项目建成后将实现年产射频滤波器芯片36亿颗。

  据中电二公司消息，近日，江苏首芯半导体项目生产厂房主体结构封顶仪式举行。

  江苏首芯半导体薄膜沉积设备研发及生产项目位于无锡江阴高新区，为集半导体前道制程薄膜沉积高端设备研发、生产、销售为一体的总部基地，总投资5亿元，计划于2024年6月投产。

  据江阴发改委官方消息，首芯半导体薄膜沉积设备项目为集半导体前道制程薄膜沉积高端设备研发、生产、销售为一体的总部基地。项目新征土地25亩，新建厂房等2.5万平方米，购置原子薄膜沉积设备、SEM电镜等设备50台（套），年产50台套半导体薄膜沉积设备。建成后，将实现半导体设备国产替代，打破国外高端先进芯片制程设备的垄断局面。

  项目投资方为江苏首芯半导体科技有限公司。据招聘信息显示，该公司是一家致力于薄膜沉积技术开发的高端设备制造商，主要从事设备的研发，制造、销售及运维服务，业务涵盖先进半导体、先进显示和新能源等高端工业领域。公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大核心设备。

  1月18日，博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目落地延陵镇。博蓝特计划在延陵镇投资10亿元建设年产25万片的6-8英寸碳化硅衬底，该项目建成后预计可实现年销售收入15亿元。

  资料显示，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司（以下简称“博蓝特半导体”）成立于2012年，采用光学、半导体制备工艺技术，利用先进的新型半导体材料加工设备，致力于GaN基LED芯片（图形化）衬底、第三代半导体材料碳化硅、MEMS智能传感器的研发及产业化

  博蓝特半导体形成了以金华为集团总部，下设金华博蓝特新材料有限公司、浙江富芯微电子科技有限公司、金华富芯微纳电子科技有限公司、黄山博蓝特半导体科技有限公司、博蓝特（苏州）微电子技术有限公司、厦门立芯元奥微电子科技有限公司、博蓝特半导体（深圳）有限公司等多家子公司，业务范围遍布海内外。

  据高邮经济开发区消息，近日，江苏诚盛科技麒思大功率器件项目发布会暨功率半导体高峰论坛在高邮举办。

  消息显示，麒思大功率器件项目位于高邮经济开发区，计划总投资9亿元，主要生产大功率器件、SiC、IGBT模块封测等产品。

  项目分两期实施，一期投入4.8 亿元，预计将于今年8月量产，可年产分立器件3.3亿只、模块120万只，项目弥补了高邮市半导体产业在大功率器件领域的空白。

  江苏诚盛科技董事长韩瑞表示，麒思半导体的目标是成为大功率细分领域的IDM龙头企业。

  1月15日，艾为电子发布公告称，公司拟以全资子公司上海艾为集成电路技术有限公司为项目实施主体，购买土地使用权建设艾为电子全球研发中心和产业化一期项目，并拟与上海市闵行区莘庄镇人民政府签署《项目投资意向协议书》。

  根据公告，预计项目总投资约10亿元，来源为公司自有资金或自筹资金，将根据项目建设进度分批次投入。

  艾为电子表示，本次对外投资有利于推动公司整体产业发展及战略布局，加强公司研发能力，促进技术和产品创新，不断扩大公司规模优势，进一步提升公司的综合竞争力。

  据莲都发布消息，1月15日，丽水威固电子科技有限责任公司特种封装及其产业化项目（一期）提前15天封顶。

  该项目位于莲都经开区黄塘窑地块，总占地约140亩，总投资12亿元，其中项目一期占地约41亩，投资5.22亿元，主要建设特种封装智造中心和配套厂房，是碧湖新城落地建设的半导体产业标志性项目。

  相关负责人表示，项目预计于今年10月完成建设。项目投产后，预计可实现销售收入11亿元。

  据云塔科技消息，1月15日，中国科学技术大学微电子学院孙海定教授牵头的国家重点研发计划“战略性科技创新合作”重点专项“基于第三代半导体氮化镓和氮化钪铝异质集成射频微系统芯片研究”项目启动会暨实施方案论证会在云塔科技（安努奇）举行。

  该项目是由中国科学技术大学牵头，香港科技大学作为香港方合作单位以及安徽安努奇科技有限公司作为参研单位，共同开展联合攻关。

  消息称，项目面向国家在高频、大带宽和高功率密度战略性高端通信芯片和射频模组的迫切需求，开展基于第三代半导体氮化镓和氮化钪铝（GaN/AlScN）异质集成射频微系统芯片研究，充分结合中科大、港科大、安努奇科技三方在射频前端领域的技术优势与产业化经验，针对关键技术难题组建课题攻关小组，提高射频微系统芯片的

  据微万州消息，1月13日，重庆市万州区集中开工11个重点制造业项目，总投资达81.5亿元，涵盖电子信息、先进材料、食品加工等多个领域，其中包括半导体器件模组产业化项目。

  据悉，半导体器件模组产业化项目由重庆先越光电科技有限公司投资建设，总投资9亿元，在万州经开区高峰园建设半导体器件模组生产线。

  项目建成投产后可形成年生产激光器封装0.5亿颗、模块产品2500万个能力，实现年产值10亿元以上，将助推万州加快建设集材料、芯片、器件、模组于一体的全产业链化合物半导体产业基地。

  据梁平发布消息，1月13日，梁平区2024年一季度重大项目开工仪式举行，中开工项目24个，总投资78亿元涉及集成电路、水利基础设施、冷链物流、文化旅游、城市更新等多方面。此次集中开工的项目包括重庆赛美康半导体科技有限公司GPP芯片生产项目（以下简称“赛美康”）GPP芯片生产项目。

  2020年7月，重庆赛美康半导体科技有限公司正式在梁平落户，实施GPP芯片生产项目。该项目位于梁平工业园区迎宾大道与柚乡路交叉口，占地面积约50亩，总建筑面积约4万平方米，新建厂房、产品检验楼、研发中心及配套建筑设施等，购置自动化智能生产设备生产线条。项目建成后，可年产GPP芯片600万片，实现年产值5亿元，解决就业500人以上。

  资料显示，重庆赛美康半导体科技有限公司是一家电子芯片制造企业，公司产品广泛应用于航空、航天、军工、汽车、家电等领域。该公司为我区平伟实业股份有限公司的上游配套企业，主要配套GPP芯片等相关产品。

  据吴中发布消息，1月11日，吴中经济技术开发区举办招商项目集中签约仪式，总投资63亿元的6个项目顺利落户。

  其中，瑞红集成电路用高端光刻胶总部项目签约。据悉，瑞红苏州计划总投资15亿元，新拿地建设半导体用光刻胶及配套试剂项目。

  资料显示，瑞红（苏州）电子化学品股份有限公司（以下简称“瑞红苏州”）成立于1993年，是国内规模最大的专业光刻胶企业之一，公司已建成具有国际水平的高端光刻胶生产线和研发测试平台，是国内光刻胶厂商中唯一同时拥有紫外宽谱、g线、i线、KrF、ArF全系列光刻机测试实验平台的专业光刻胶研发生产企业。

  此前，晶瑞电材发布公告称，控股子公司瑞红苏州通过定向发行股票募集资金总额达人民币8.5亿元。所募集资金将用于瑞红苏州在先进制程工艺半导体光刻胶及配套试剂业务的研发、采购、生产、销售及相关投资。

  据成都高新消息，1月11日，第二十一届中国国际软件合作洽谈会在成都高新区世纪城国际会议中心举行。会上，成都高新区集中签约5个重大产业项目，总投资额30亿元。

  其中涉及半导体领域的项目包括赛美特西部总部项目。项目为赛美特科技有限公司增资项目。项目公司将聚焦西部的集成电路制造等高端制造业方向，进行半导体行业智能制造CIM工业软件研发及销售。

  资料显示，赛美特是一家国产智能制造软件解决方案商，提供MES、EAP、SPC、YMS、FDC、RMS、APC等软件产品，服务于半导体/泛半导体行业，同时覆盖装备制造、电子组装、轨道交通、汽车、电池、医疗、家居、化工、食品等多领域。

  据中晟芯泰消息，1月10日，中晟芯泰航空工业制造集团有限公司与江西瑞普智能科技产业发展有限公司（以下简称“瑞普智能”）共同在广东东莞举办了瑞普智能功率半导体模组制造项目投资签约仪式。

  消息显示，瑞普智能功率半导体模组制造项目由江西吉安高新技术产业开发区科技发展局于2023年立项。

  该项目总投资规模为10亿元人民币，项目用地80.2亩，预计建设厂房5栋共75000平米，宿舍楼2栋共15000平米，办公楼1栋共5000平米，研发楼1栋共5000平米，主要从事IGBT功率半导体模组生产项目。

  据江南大学消息，近日，江苏省重点研发计划“产业前瞻与关键核心技术”专项2023年度项目立项名单公示结束，“氮化镓微波毫米波无线能量转换芯片关键技术研发”项目获得立项，这是学校作为主持单位获得的首个千万级江苏省重点研发项目，总预算2500万元，省级财政经费支持1000万元。

  “氮化镓微波毫米波无线能量转换芯片关键技术研发”项目由江南大学物联网工程学院敖金平教授团队牵头组织，联合苏州实验室、苏州纳维科技有限公司、中国电子科技集团公司第五十五研究所、无锡华润安盛科技有限公司、南京大学、江苏能华微电子科技发展有限公司共同参与，拟在氮化镓基微波毫米波无线能量转换芯片相关方面取得突破性进展，并打通从实验室到产业化的关键环节，实现关键技术从“实验室”走向“生产线”。

  敖金平教授表示，该项目就是要依托各单位特色优势，在自支撑氮化镓材料衬底上研发出高性能、低成本的微波-直流转换芯片。通过探索新型半导体工艺、先进封测技术来提高芯片稳定性、可靠性，团队有信心整体性能达到国际前沿水平。

  目前，江南大学建有宽带隙/超宽禁带半导体材料与器件实验室，拥有材料生长和器件工艺超净间，器件制备用的光刻机、等离子体刻蚀机、磁控溅射台、快速热退火系统等全套工艺设备，具有完整的材料生长、器件制备及测试评价能力。

  敖金平教授团队有二十多年的GaN器件及电路研究经历，先后牵头/参与完成了科技部重点专项、国家自然科学基金重大/重点项目等多项GaN基电子器件相关的科研项目。团队研发了多款氮化镓微波整流芯片，其微波-直流转换效率达到90%以上，业内领先。

  据魅力昌江消息，江西乾富半导体有限公司半导体封测项目迎来新进展，本月项目基本完工，生产设备即将入场，预计春节后逐步投入生产。

  消息显示，该项目由香港乾富投资控股有限公司和江苏富坤光电科技有限公司合资建设，项目落地公司名为江西乾富半导体有限公司，于2023年10月8日在昌江区完成注册登记。

  该项目总投资10亿元，其中一期投资2.3亿元，拟引进2000万美元，初步预计满足月产能1500KK（百万颗）。正式达产后，目标年产值达3亿元，实现LED照明全产业一区配套。

  1月10日，芯联集成（原中芯集成）发布公告称，根据公司子公司芯联先锋与绍兴滨海新区管委会签订《落户协议》的相关内容，计划在三期12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元人民币、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。

  芯联集成指出，为保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的顺利实施，公司与绍兴富浙越芯集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）拟对芯联先锋进行第一阶段增资38.50亿元，其中公司增资28.875亿元，占本次增资总额的75%，计划用于新增募投项目“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”。

  据了解，去年6月，芯联集成募集资金净额107.83亿元，拟投资MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目、中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目、补充流动资金。

  不过芯联集成表示，因原募集资金投资项目“二期晶圆制造项目”的资金缺口部分已于前期由公司通过向银行申请50亿元项目贷款的形式完成投资（与公司两次调整募集资金金额之和相同），现已达到预定可使用状态。因此同意调减“二期晶圆制造项目”拟使用募集资金投资的金额27.90亿元，并将该等调减金额通过向公司控股子公司芯联先锋增资的方式用于新增募投项目“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”。

  芯联集成已成为国内具备车规级芯片及模组生产能力的规模最大的代工企业。芯联集成此前在投资者互动平台表示，截至三季度末，公司8英寸硅基月产能已达17万片；SiC MOS、12英寸硅基中试线也处于产量爬升过程中。

  根据目前规划，公司12英寸硅基晶圆产能预计将在未来形成10万片/月的产能规模。在上述所有项目完全达产后，公司总体预计将达到折合8英寸晶圆月产能40万片左右（注：1片12英寸晶圆折合2.25片8英寸晶圆）。

  据中新集团消息，1月9日，浙江剑桥通信设备有限公司光电子技术智造基地项目在中新嘉善现代产业园开工。光电子技术智造基地项目于2023年4月签约落户嘉善，到2024年1月奠基开工，用时不到一年时间。

  消息显示，浙江剑桥通信设备有限公司光电子技术智造基地项目规划的产品方案涵盖了高速光模块、有线和无线宽带接入终端设备等ICT关键基础支撑设备，主要包括100G、400G、800G等高速光模块及10GPON有线宽带接入终端和Wi-Fi 6/6E/7无线接入宽带终端产品等，预计2025年建成投产。

  项目总规划面积149.3亩，项目一期用地约86.3亩，计划总投资10.5亿元。定位为上海剑桥科技股份有限公司全球生产制造中心及分拨调度中心，将打造为剑桥科技光电子产业化基地，在剑桥科技业务运营中具有重要战略地位。

  上海剑桥科技股份有限公司董事、副总经理谢冲表示，剑桥科技客户遍布全球各地，本项目投产后所生产的产品大多数将出口至海外市场。

  近日，中国电科所属中国电科产业基础研究院投资建设的MEMS传感器产业创新基地在河北石家庄竣工揭牌。

  据报道，新建的MEMS传感器封装测试与系统集成产品线万只（套）年生产能力。MEMS传感器产业创新基地项目集MEMS研发、设计、制造、封装测试和系统集成于一体，能够满足航空航天、新能源汽车、人工智能等战略新兴行业对MEMS核心产品的需求。

  传感类芯片方面，中国电科惯性传感器累计实现百万级上车，建成年百万只（套）产能，通过AEC-Q100车规认证。控制类芯片方面，研制的微控制单元已完成多系列、数百余款产品的设计和推广，多款系列产品通过AEC-Q100车规认证，并为多家国产车企批量供货。

  据济南高新区官微消息，1月7日，清河电子科技（山东）有限责任公司高端芯片载板项目（一期）迎来新进展。

  据悉，该项目位于济南综合保税区，是2023年省重大项目、市重点项目。项目总投资11.83亿元，建设厂房51695.43平方米，新上LDI激光成像设备、激光微孔设备、微孔沉铜、自动光学检查等主要设备约600台（套），2023年4月开工建设，2024年5月进行试生产。

  项目基本的产品为≥8μm的FCCSP\FCBGA，项目以SAP和AMSAP工艺为基础，为行业内最先进技术。项目全部建成投产后，可形成年产高端芯片载板 12 万平方米的生产能力，销售收入12亿元、利润3亿元。