光华股份：公司研制的电子封装资料用聚酯树脂归于特别用处聚酯树脂该技能现在处于小批量试产阶段
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发布时间：2024-01-06 06:48:41
每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：公司的先进封装资料，现在有给哪些公司在供货测验？
光华股份（001333.SZ）3月14日在出资者互动渠道表明，公司研制的电子封装资料用聚酯树脂，归于特别用处聚酯树脂，该技能现在处于小批量试产阶段，概况可查阅公司公告。
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